Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie z.B. Smartphones sind heute Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration  Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt.

Ziel des Workshop ist es, einen Überblick über die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Neben allgemeinen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik werden auch spezielle Verfahren und Bereiche wie z.B. die Leiterplattenfertigung im Detail vorgestellt. Der Schwerpunkt wird in diesem Jahr nicht nur auf die optischen Anwendungen sondern auch auf die elektronischen Aspekte der AVT gelegt.

Der Workshop richtet sich sowohl an Entwickler als auch an Anwender aus den Bereichen Laser Packaging, Optik, Elektronik, und Mikrosystemtechnik.

Programm

Das vollständige Programm wird hier in Kürze veröffentlicht.

 

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Datum
28.02.2019    10:00 - 17:00 Uhr

Veranstaltungsort
ficonTEC Service GmbH, Rehland 8, 28832 Achim

Veranstalter
PhotonicNet GmbH
Garbsener Landstraße 10, D 30419 Hannover

Telefon
+49 (0)511-277-1640

Fax
+49 (0)511-277-1650

E-Mail
veranstaltung(at)photonicnet.de

Preis (zzgl. MwSt.)
Nicht-Mitglied: 290,00 €
Mitglieder: 230,00 €

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